日荣晶圆半导体技术(上海)有限公司
更新时间:2023-04-28 12:32:04
日荣晶圆半导体技术(上海)有限公司成立于2022年9月19日,公司致力于技术开发、半导体器件专用设备销售、集成电路芯片设计及服务、技术交流、会议及展览服务、集成电路芯片及产品销售、技术服务、技术推广、技术咨询、科技中介服务、集成电路销售、集成电路设计、技术转让,依托上海市上海市浦东新区良好的营商环境,日荣晶圆半导体技术(上海)有限公司努力推进产品建设,改善服务,打造公司特色品牌,未来我们将专注于自身领域,以客户需求为导向,以产品服务为保障,有效提升产品品质,创造品牌溢价。
联系信息
公司名称 | 日荣晶圆半导体技术(上海)有限公司 | ||
联系人 | 范若梦 | ||
手机 | 暂无 | ||
地址 | 中国(上海)自由贸易试验区创新西路778号 |
工商注册
统一社会信用代码 | 91310115MABYTPTJ4F | 组织机构代码 | MABYTPTJ4 |
注册号 | 经营状态 | 存续 | |
所属行业 | 技术服务 | 成立日期 | 2022年09月19日 |
公司类型 | 有限责任公司(自然人独资) | 营业期限 | 2022-09-19 至 永续经营 |
法定代表人 |
范若梦 |
核准日期 | 2022年09月19日 |
注册资本 | 500万人民币 | 登记机关 | 浦东新区市场监督管理局 |
注册地址 | 中国(上海)自由贸易试验区创新西路778号 | ||
经营范围 | 一般项目:工程和技术研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路销售;会议及展览服务;半导体器件专用设备销售;科技中介服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) |