日荣晶圆半导体技术(上海)有限公司

更新时间:2023-04-28 12:32:04
日荣晶圆半导体技术(上海)有限公司成立于2022年9月19日,公司致力于技术开发、半导体器件专用设备销售、集成电路芯片设计及服务、技术交流、会议及展览服务、集成电路芯片及产品销售、技术服务、技术推广、技术咨询、科技中介服务、集成电路销售、集成电路设计、技术转让,依托上海市上海市浦东新区良好的营商环境,日荣晶圆半导体技术(上海)有限公司努力推进产品建设,改善服务,打造公司特色品牌,未来我们将专注于自身领域,以客户需求为导向,以产品服务为保障,有效提升产品品质,创造品牌溢价。

联系信息

公司名称日荣晶圆半导体技术(上海)有限公司
联系人范若梦
手机暂无
地址中国(上海)自由贸易试验区创新西路778号

工商注册

统一社会信用代码 91310115MABYTPTJ4F 组织机构代码 MABYTPTJ4
注册号 经营状态 存续
所属行业 技术服务 成立日期 2022年09月19日
公司类型 有限责任公司(自然人独资) 营业期限 2022-09-19 至 永续经营
法定代表人

范若梦

核准日期 2022年09月19日
注册资本 500万人民币 登记机关 浦东新区市场监督管理局
注册地址 中国(上海)自由贸易试验区创新西路778号
经营范围 一般项目:工程和技术研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路销售;会议及展览服务;半导体器件专用设备销售;科技中介服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

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